LED照明从室内迈向户外

LED照明从室内迈向户外

LED照明从室内迈向户外
        LED灯不但能照亮你的家,还能照亮你的路。”
从中科院物福建物构所获悉,该所独*的YAG透明荧光陶瓷白光大功率LED封装技术成功实现产业化,解决了LED大功率照明技术难题。继今年初突破600W COB光源封装技术后,7月14日,该所还现场发布了*新研发的1000瓦超大功率LED光源。有关专家表示,依托这一技术突破,今后,LED照明将不止局限在室内,还将扩展到道路、港口、远洋作业等户外领域。
据了解,目前,全球LED产业均用荧光胶作为主要封装材料,相关专利均为国外企业所有。该技术存在导热性差、易老化,无法实现大功率密度封装等缺点,致使LED大功率照明普遍存在热管理困难及封装材料失效难题。目前,市场上能稳定、可靠使用的荧光胶封装LED点光源*高功率只能做到200W。近年来,LED虽然大规模进入了家用照明领域,但仍无法替代广场照明、工业照明、港口照明等传统大功率金卤灯照明市场。
据中科院物质结构研究所合作方、福建中科芯源有限公司常务副总经理兼技术总监叶尚辉介绍,中科院物质结构研究所组织团队开发的YAG荧光陶瓷材料,拥有从装备、配方、到封装工艺的全链条技术的完全自主知识产权,并相应进行全球专利布局实现专利保护。该材料在同等条件下,可大幅提高LED产品的稳定性和可靠性,实现大功率密度封装。依托这一技术,中科芯源目前已成为全球首*生产600W COB光源模组的厂家。该公司600W COB光源模组已应用于北京2018年北京冬奥会训练场馆照明。叶尚辉表示,此次研发团队成功攻克1000W级光源模组,将在技术上实现LED对传统照明的全替代。
据了解,使用大功率LED照明产品,用电量和碳排放量会明显减少,平均节电率在70%左右。2015年,我国半导体照明产业整体规模达4245亿元人民币,较2014年增长21%。预计此后5年将持续保持高增长状态。但由于我国LED产业缺乏有效专利保护,出口市场面临专利壁垒等,严重影响产业竞争力。本次基于透明荧光陶瓷关键技术的研发,将推动LED照明进入航空、航海,码头,体育场馆等一系列全新领域,实现LED产业和传统照明产业的供给侧改革。
 
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